Badania cienkich złączy skanerem UTPA
Ciągły rozwój i wdrażanie rozwiązań poszukiwanych na rynku przez naszych klientów skłoniły nas do wdrożenia kolejnej metody badań nieniszczących- badanie cienkich spoin specjalistycznym skanerem z głowicami mozaikowymi (phased array). W wielu przypadkach stanowi on doskonałą alternatywę do badań radiograficznych spoin o grubościach poniżej 8 mm, szczególnie tam, gdzie wymagane jest badanie dużych ilości spoin w krótkim czasie. A co bardzo istotne badania te mogą być wykonywanie równocześnie z innymi pracami (w odróżnieniu od badań radiograficznych). Zapraszamy do zapoznania się z dodatkowymi informacjami tutaj